技術(shù)編號(hào)：40637739
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及晶圓加工，特別涉及一種晶圓擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)、目前，市場(chǎng)上的擴(kuò)晶機(jī)大部分是通過氣缸上升頂起膜材的方式，使得承載有晶圓的膜材發(fā)生拉伸，從而達(dá)到擴(kuò)大晶圓上的芯片間距的目的。然而，在實(shí)際使用過程中發(fā)現(xiàn)，這種擴(kuò)晶方式不僅無法根據(jù)需求去控制擴(kuò)晶的間距，而且由于其頂升機(jī)構(gòu)一般為圓盤形狀，使得膜材被拉伸后會(huì)導(dǎo)致芯片跟著膜材發(fā)生一定角度的偏轉(zhuǎn)，從而不能很好保證芯片在膜材上整齊排布。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種晶圓擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)，旨在有效解決現(xiàn)有擴(kuò)晶機(jī)在進(jìn)行晶圓擴(kuò)膜時(shí)無法根據(jù)需求去控制擴(kuò)晶的間距，而...
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