技術(shù)編號：40638651
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓加工，具體為一種晶圓取片器。背景技術(shù)、晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為硅晶圓片，晶圓的原始材料是硅，二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，晶圓制造廠再把此多晶硅融解，在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，硅晶棒再經(jīng)過切段、滾磨、切片等工序，包裝后，即成為制作集成電路的基本原料-硅晶圓片，在加工晶圓的過程中一般需要利用取片器來完成晶圓的拿取轉(zhuǎn)運操作。、經(jīng)海量檢索，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓取片器...
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