技術(shù)編號：40640867
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝的，具體涉及了一種晶圓對準(zhǔn)裝置、一種晶圓鍵合方法，以及一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。背景技術(shù)、晶圓鍵合技術(shù)是指一種將兩片表面清潔的晶圓通過外力結(jié)合成一個整體的技術(shù)，其中，晶圓的對準(zhǔn)精度是晶圓鍵合技術(shù)中的一個關(guān)鍵參數(shù)。通常，在晶圓鍵合的過程中，可以利用上下兩組可見光光學(xué)系統(tǒng)分別對兩片晶圓上的標(biāo)識進(jìn)行識別和定位，然后實(shí)現(xiàn)兩片晶圓對位。、現(xiàn)有技術(shù)中，如圖所示，用于鍵合的兩片晶圓分別對應(yīng)一組光學(xué)系統(tǒng)，即下晶圓的一側(cè)設(shè)有光學(xué)系統(tǒng)，上晶圓的一側(cè)的光學(xué)系統(tǒng)。在步驟s...
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