技術(shù)編號(hào):40641055
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)熱材料,具體為一種高導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅墊片及其制備方法。背景技術(shù)、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子元器件越來越趨近于密集化和小型化,從而對(duì)電子器件的穩(wěn)定性提出了更高的要求,電子產(chǎn)品的可靠性及其性能在很大程度上取決于所采用的散熱材料及散熱方案是否合理。統(tǒng)計(jì)資料表明,電子元器件溫度每升高℃,其可靠性下降%,溫度降低℃,電子元器件的壽命將增加一倍。因此,熱界面材料在信息技術(shù)領(lǐng)域所扮演的角色越來越重要。、導(dǎo)熱阻燃?jí)|片是由粉狀導(dǎo)熱粉體和樹脂基體混合形成的一種復(fù)合材料,其導(dǎo)熱性能主要由其中的粉狀...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。