技術(shù)編號(hào)：40641667
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及集成電路芯片儲(chǔ)存領(lǐng)域，具體為一種集成電路芯片儲(chǔ)存設(shè)備。背景技術(shù)、集成電路芯片儲(chǔ)存設(shè)備是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件,集成電路芯片在制作完成后還未銷售出去時(shí)需要進(jìn)行存放，由于芯片的特殊性，存放的環(huán)境需要保持干燥，放置受潮導(dǎo)致芯片發(fā)生損壞，則需要一種存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行儲(chǔ)存，現(xiàn)有的存儲(chǔ)設(shè)備在使用時(shí)，芯片只是簡(jiǎn)單的放置在設(shè)備中，沒有進(jìn)行很好的固定，設(shè)備移動(dòng)時(shí)可能導(dǎo)致芯片移動(dòng)與設(shè)備發(fā)生碰撞從而導(dǎo)致芯片發(fā)生損壞。、現(xiàn)有的集成電路芯片儲(chǔ)存設(shè)備在使用時(shí)，不便...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。