技術(shù)編號：40642128
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種傳導(dǎo)冷卻的半導(dǎo)體激光器模塊及其封裝方法，屬于半導(dǎo)體激光器。背景技術(shù)、半導(dǎo)體激光器由于其體積小、重量輕、功率高等優(yōu)勢,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于測距、機(jī)械加工、醫(yī)療美容、激光通信等方面。隨著高功率半導(dǎo)體激光器在市場應(yīng)用進(jìn)一步擴(kuò)大，對激光器的封裝質(zhì)量及標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。、現(xiàn)有巴條陣列封裝技術(shù)主要采用的是鎢銅電極、陶瓷基板、散熱熱沉組合封裝對芯片進(jìn)行散熱，如中國專利文件cna公開的一種半導(dǎo)體激光器bar條陣列封裝的電連接方法，通過兩個帶有仿形凹槽的鎢銅合金塊、bar條、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。