技術(shù)編號：40643004
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微電子封裝，尤其涉及一種微波組件高頻信號傳輸結(jié)構(gòu)及方法。背景技術(shù)、在微波組件的裝配過程中，受機(jī)加件精度、電路基板尺寸偏差以及裝配偏差等影響，在盒體與電路基板、電路基板之間、電路基板與芯片之間均會存在裝配間隙，而裝配間隙會使高頻信號傳輸?shù)墓驳匦宰儾?，在裝配間隙處出現(xiàn)諧振，影響微波組件性能；、目前，在現(xiàn)有技術(shù)中，如中國發(fā)明專利cnb公開了一種芯片和傳輸線間漸變金帶互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其裝配方法，通過漸變金帶結(jié)構(gòu)匹配傳輸線和芯片側(cè)的焊盤寬度，有效降低插入損耗，但對于其結(jié)構(gòu)而言，高...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。