技術(shù)編號(hào)：40645846
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試，尤其涉及一種晶圓測(cè)試系統(tǒng)及方法。背景技術(shù)、隨著科技的發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system，mems）技術(shù)制造的微器件因其在使用壽命、可靠性、成本、體積和重量等方面的優(yōu)勢(shì)，在航空、航天及工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。隨著mems加工工藝的進(jìn)步，微機(jī)械加工技術(shù)在傳感器和執(zhí)行器制造中廣泛應(yīng)用。、晶圓測(cè)試是mems器件生產(chǎn)中的重要工序，用于測(cè)試mems結(jié)構(gòu)的性能優(yōu)劣，在晶圓級(jí)淘汰不合格芯片，降低后期封測(cè)成本。目前mems器件晶圓測(cè)試向量主要...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。