技術(shù)編號：40645918
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微波天線領(lǐng)域，尤其是一種硬軟表面間隙波導(dǎo)三維集成陣列天線，以及一種硬軟表面間隙波導(dǎo)三維集成陣列天線的設(shè)計方法。背景技術(shù)、目前，受制于大氣對高頻段電磁波的衰減，工作在毫米波頻段的天線或者天線陣列需要更高的增益和更低的損耗。微帶貼片和基片集成波導(dǎo)作為成熟的技術(shù)，具有低剖面、低成本、易加工等優(yōu)點，在制作低頻天線及天線陣列時具有良好的表現(xiàn)。然而，基于微帶貼片和基片集成波導(dǎo)制作的天線及天線陣列損耗大、帶寬窄，無法滿足毫米波頻段寬帶天線陣列的需求。、為了滿足要求，天線陣列在設(shè)計過程中需要采用空...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。