技術編號：40646709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及一種印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法。背景技術、正在使用用于由人工智能（ai）技術的最新進展引起的已呈指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)處理的多芯片封裝件，多芯片封裝件包括存儲器芯片（諸如高帶寬存儲器（hbm）等）、處理器芯片（諸如中央處理單元（cpu）、圖形處理單元（gpu））和邏輯芯片（諸如專用集成電路（asic）和現(xiàn)場可編程門陣列（fpga））。詳細地，服務器產(chǎn)品中的cpu核和gpu核的數(shù)量已經(jīng)迅速增加，并且有必要響應于具有更精細節(jié)距的芯片凸塊。因此，正在繼續(xù)研究以開發(fā)可減小凸塊的節(jié)距的基板...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。