技術(shù)編號：40646969
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于兩相冷卻，具體涉及一種基于兩相冷卻技術(shù)的并聯(lián)多支路流量分配方法。背景技術(shù)、大功率和高集成度是有源相控陣?yán)走_(dá)(aesa)、和微機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(mems)的重要發(fā)展趨勢，其中以gan為代表的第三代半導(dǎo)體材料和以sip、soc為代表的三維集成微系統(tǒng)技術(shù)是實現(xiàn)上述兩者的關(guān)鍵技術(shù)，由此導(dǎo)致的高熱流密度芯片冷卻問題已經(jīng)成為制約武器裝備作戰(zhàn)能力提升的主要瓶頸之一，傳統(tǒng)的單相液冷散熱手段已經(jīng)無法滿足電子裝備的散熱需求。其中，單個回路的泵驅(qū)兩相液冷系統(tǒng)的研究已經(jīng)相對成熟，而多并聯(lián)支路的泵驅(qū)兩相液冷系統(tǒng)因...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。