技術(shù)編號：40651137
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及一種外殼、包括外殼的半導(dǎo)體模塊及其生產(chǎn)方法。背景技術(shù)、功率半導(dǎo)體模塊裝置通常包括布置在外殼中的至少一個半導(dǎo)體襯底。包括多個可控半導(dǎo)體元件(例如，半橋配置的兩個igbt)或不可控半導(dǎo)體元件(例如，二極管的裝置)的半導(dǎo)體裝置布置在至少一個襯底中的每個襯底上。每個襯底通常包括襯底層(例如，陶瓷層)、沉積在襯底層的第一側(cè)上的第一金屬化層、以及沉積在襯底層的第二側(cè)上的第二金屬化層?？煽匕雽?dǎo)體元件安裝在例如第一金屬化層上。第二金屬化層可以可選地附接到基底板。不包括襯底的其他半導(dǎo)體模塊裝置是已知的...
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