技術編號：40652470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電路板封裝，尤其涉及一種電路板封裝方法。背景技術、隨著封裝電路板裝配要求的不斷進步，越來越多的電路板需要進行油墨塞孔。、目前，現(xiàn)有的油墨塞孔加工工藝流程通常為：阻焊塞孔→烘烤→uv照射（紫外線照射）→刷板，但是，該工藝刷板后裸漏出來的通孔口油墨容易出現(xiàn)固化度不足的問題，即孔口油墨光反應率低于%，熱反應率低于%，這樣，在電路板進行圖形貼膜后通孔口的干膜與油墨容易發(fā)生交聯(lián)反應，進而導致在電路板酸性時刻后的干膜難以與孔口油墨剝離。、因此，在電路板封裝過程中，電路板通孔口油墨存在...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。