技術(shù)編號(hào)：40652802
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，特別涉及一種功率模塊灌膠治具。背景技術(shù)、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字脈沖間隔調(diào)制模塊(dpim模塊)因其高集成度、高性能和低成本等優(yōu)點(diǎn)，在家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，在dpim模塊的生產(chǎn)過程中，灌膠工藝是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的dpim模塊灌膠治具在使用過程中，dpim模塊由于采用硅膠直接塑封，在塑封過程中存在一些問題，這些問題影響了產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。、具體的，如圖所示，現(xiàn)有的dpim模塊灌膠治具包括從上至下依次設(shè)置的模蓋'、模芯'和模座'，模芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。