技術(shù)編號：40817518
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路板，具體涉及一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。、現(xiàn)有的電路板一般是通過散熱扇進行散熱，但是長時間使用后會有灰塵附著在散熱扇的上面，從而導(dǎo)致散熱扇的散熱效果不佳，若這些熱量不能及時散發(fā)，也會使得電路板上的電子元件發(fā)生性能的問題或發(fā)生故障等情況。技術(shù)實現(xiàn)思路、本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。