技術(shù)編號:40818357
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及fc-bga高階ic封裝,具體涉及載板封裝用樹脂組合物、積層膜、積層膜產(chǎn)品及其制備方法和應(yīng)用。背景技術(shù)、近年來,隨著g、ai、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展,市場對高性能cpu、gpu、asic等器件的需求也隨之增加。作為一種先進(jìn)的封裝工藝,fc-bga(倒裝芯片球柵格陣列)封裝技術(shù)被應(yīng)用于高性能cpu、gpu、asic等器件的封裝。但隨著半導(dǎo)體設(shè)備朝著大功率、小型化的方向發(fā)展,對設(shè)備的熱管理提出了更高的要求。于是對fc-bga封裝載板也提出了更高的要求,要求積層膜具有更優(yōu)異的工作性能以及...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。