技術(shù)編號(hào)：4167020
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電鍍機(jī)，特別涉及電鍍印刷電路板(PCB)之類基片的機(jī)器。在現(xiàn)有電鍍機(jī)中，待電鍍的基片、例如印刷電路板的位置通常垂直，即其兩主要表面面向兩側(cè)?；捻斶吇虻走叡粖A住，然后向下放入一槽中進(jìn)行處理，處理后從槽中向上取出。由于整個(gè)電鍍過程包括若干步驟，比方說包括漂洗、電鍍、清洗等等，因此必需把基片從一槽傳送到下一槽。因此提出了“水平電鍍機(jī)”，即基片位置水平，其正反兩主要平面分別朝上和朝下?；匾凰铰窂较鄬?duì)電鍍機(jī)從一槽到下一槽進(jìn)行整個(gè)電鍍過程。本發(fā)明的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。