技術(shù)編號(hào)：4168862
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將電子部件安裝在從載帶供給巻軸抽出的載帶上、將該 載帶與間隔帶一起巻繞到載帶巻繞巻軸上的電子部件的安裝裝置及安裝 方法。背景技術(shù)例如，在TAB (Tape Automatic Bonding,巻帶自動(dòng)結(jié)合)或COF (Chip OnFilm，將芯片封裝在柔性電路板上)等中，將半導(dǎo)體芯片等的電子部 件安裝在形成于薄膜狀的載帶上的端子部上。圖6表示用來(lái)將電子部件安裝在上述載帶上的以往的安裝裝置。該 安裝裝置具有巻繞有載帶1的載帶供給巻軸2。在載帶1上...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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