技術(shù)編號(hào)：4174540
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將含有碳酸亞乙酯材料充填到充填用容器內(nèi)的方法及 其充填裝置，具體地說，是涉及作為除去在電子設(shè)備用基板等基體表 面上附著的有機(jī)膜的剝離液使用，特別是作為除去在半導(dǎo)體用晶片、 液晶用基板等上所使用的光致抗蝕劑膜的剝離液應(yīng)用的、顆粒(微小 粒子)被減少了的含有碳酸亞乙酯材料的充填方法及其充填裝置(充 填系統(tǒng))。背景技術(shù)以往，在除去在氧化膜或多晶硅膜的微細(xì)加工中使用的光致抗蝕 劑膜時(shí)，使用剝離液的方法已被公知，作為此剝離液，使用苛性鈉、苛性鉀等的無機(jī)強(qiáng)堿...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。