技術(shù)編號(hào)：4214590
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型有關(guān)一種輪盤結(jié)構(gòu)，尤其是指一種用于電子零件卷收包裝的輪盤結(jié) 構(gòu)。背景技術(shù)公知的用于卷帶式承載半導(dǎo)體元件(IC)、電子零件封裝的輪盤結(jié)構(gòu)，如中國(guó)臺(tái)灣 新型專利公告號(hào)TW475596所揭示，其主要包括兩個(gè)盤體及軸體，在軸體的兩端面分別側(cè)向 延伸有多數(shù)個(gè)卡勾，各個(gè)盤體的一端則成型有多數(shù)個(gè)凸塊，并在各個(gè)凸塊的中央位置處開 設(shè)有卡槽，利用各個(gè)卡勾對(duì)應(yīng)于各個(gè)卡槽做穿接卡固，而使各個(gè)盤體與軸體可共同組合成 輪盤結(jié)構(gòu)。然而，公知的輪盤結(jié)構(gòu)雖然可提供各個(gè)電子零件的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。