技術(shù)編號：4249435
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。可在諸如FOUPS的晶片容器內(nèi)的頂部晶片以上設(shè)置一個或多個粒子罩，以防止微粒積聚在晶片上。該粒子罩或屏障可由兼容的材料形成以保持低于5%的RH，特別是不會吸收大量水以及將所吸收的水分帶入容器中的材料。在實施方式中，發(fā)現(xiàn)合適的特別材料包括環(huán)烯烴聚合物、環(huán)烯烴共聚物和液晶聚合物。在特定的實施方式中，F(xiàn)OUP可設(shè)置有超過工業(yè)標準的25條狹槽的額外狹槽，以容納專用屏障。在實施方式中，該屏障可以是與晶片形狀相對應的固體薄形。在實施方式中，該屏障可具有與在容器中發(fā)現(xiàn)的...
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