技術編號：4337933
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于測試設備領域，尤其涉及一種電路板收集裝置。 背景技術隨著技術的發(fā)展和人工成本的提高，制造業(yè)的自動化要求成為必然趨勢。在電子 SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)制程中有一道工序為對印刷錫膏后貼片的PCBA (Printed Circuit Board+Assembly，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP 插件的整個制程)制品進行外觀檢查，確認無錯件、漏件、不合格偏斜等后才流經(jīng)過固化工序。然而經(jīng)...
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