技術編號：4427722
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用在電子設備中的柔性印制電路板的對位方法以及在對位中使用的導銷。背景技術 在柔性印制電路板的制造中，包括用于形成電路的光刻工序、加強板的貼裝、覆蓋層點固、電檢查等各道工序，在各工序中進行曝光掩模、覆蓋層、檢查探頭等相互之間的對位。在對位中，通常是將從下側夾具突出的導銷插過預先開設在柔性印制電路板上的導孔，來設置在規(guī)定位置。圖3所示是用于此的導銷11，它形成為上部帶有圓角的圓柱狀(參考日本特開平7～170031號公報)。導銷11的成為基準直徑的第1...
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