技術(shù)編號：4504459
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域散熱構(gòu)件，具體是。背景技術(shù)隨著高性能電子芯片技術(shù)的快速發(fā)展和電子封裝及集成度的不斷提高，勢必造成芯片熱流密度急劇增加及有效散熱空間日益狹小，傳統(tǒng)的散熱方法已經(jīng)不能滿足散熱需求，亟待提出對電子元器件散熱系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā)與優(yōu)化。由于扁平熱管具有傳熱速度快且占用空間少的特性，因而在這些狹小空間的電子產(chǎn)品得到廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)微型具有吸液芯熱管主要有溝槽熱管、燒結(jié)金屬粉末式熱管、絲網(wǎng)式，纖維式吸液芯式等熱管。溝槽式吸液芯具有較高的滲透率，工質(zhì)回流阻力遠(yuǎn)遠(yuǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。