技術編號：4531570
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。三回旋型平板結構熱沉設計形式本發(fā)明涉及用于真空容器封頭處的三回旋型平板結構熱沉設計。本發(fā)明特別應用于臥式真空容器封頭處的三回旋型平板結構熱沉設計。背景技術熱沉是空間環(huán)境模擬設備的重要組成部分，其作用是在地面上模擬空間的冷黑環(huán) 境。它的溫度分布均勻度將直接影響到空間環(huán)境的模擬精度。為了使熱沉壁面溫度分布滿足均勻性要求，當前大型熱沉一般分為若干片，每一 片都有各自的流量控制回路，通過調(diào)節(jié)各路的液氮、氣氮或液氦流量實現(xiàn)熱沉套表面溫度 分布均勻。但是，由于熱沉片內(nèi)...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。