技術編號：4531643
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品散熱器件領域，特別是一種適用于集成電路芯片熱量散播的。背景技術目前集成電路技術的快速發(fā)展，導致各種電子器件和產(chǎn)品的體積越來越小，集成 器件周圍的熱流密度越來越大，以計算機CPU為例，其運行過程中產(chǎn)生的熱流密度已經(jīng)達 到60-100W/cm2，半導體激光器中甚至達到103W/cm2數(shù)量級。另一方面，電子器件工作的可 靠性對溫度卻十分敏感，器件溫度在70-80°C水平上每增加1°C，可靠性就會下降5%。較高 的溫度水平已日益成為制約電子器...
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