技術(shù)編號：4540026
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提出將PCM相變材料內(nèi)置于薄壁的薄腔體內(nèi)封裝，形成薄腔體的管式封裝結(jié)構(gòu)，有效提升PCM相變蓄能融解和凝固轉(zhuǎn)化效率，縮短蓄熱和釋熱的過程時間；再者，針對PCM薄腔封裝體組成的管束排布模塊結(jié)構(gòu)利用各模塊橫置、豎置交替、同向間距錯排布置形成模塊組合結(jié)構(gòu)，造成傳熱流體多碰壁網(wǎng)狀混流，達到傳熱強化目的；同時，各模塊組合由折流板分隔形成多流程，實現(xiàn)了進一步增強對流換熱和變向流動多維沖刷PCM薄腔管束的紊流程度。專利說明[0001]本發(fā)明屬于熱能存儲、余熱回收、汽...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。