技術(shù)編號：471344
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要，依次包括選料、清洗；去皮、切分；升華干燥；超細(xì)微粉碎和密封包裝，在選料、清洗后，先將懷山藥進(jìn)行預(yù)冷凍，之后再進(jìn)行去皮、切分，該預(yù)冷凍步驟的冷凍溫度為-27℃～-30℃，冷凍時(shí)間為3h；去皮、切分步驟中所得切片的厚度為3～5mm；升華干燥步驟中物料的溫度為-35℃～-45℃，升華干燥后物料的含水量≦3％；超細(xì)微粉碎步驟采用振動(dòng)式超微細(xì)微粉碎機(jī)對物料進(jìn)行粉碎，粉碎時(shí)控制物料的溫度為-10℃。本發(fā)明提供的，不需要護(hù)色液浸泡和滅酶，制得的懷山藥微粉熱敏性成分損失小，原料營養(yǎng)成份流失少，復(fù)水性好，藥用價(jià)值高。專利說...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。