技術編號:4760602
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型屬于一種半導體致冷器中采用外表傳熱面分布為金屬化圖案的陶瓷平板型半導體溫差致冷組件為冷源,加熱釬焊聯(lián)接吸熱器與散熱器,優(yōu)化的元件截面與電對數(shù)目,并由聯(lián)接盤加強機械強度與穩(wěn)定性的裝置。目前,商品化的陶瓷平板型半導體致冷器,其中的半導體溫差致冷組件作為支撐元件的陶瓷平板的外表傳熱面未經(jīng)金屬化,采用導熱硅油脂與吸熱器和散熱器聯(lián)接,屬常溫下冷法聯(lián)接,故可使用截面積較小元件以利降低成本,但有兩點不足其一是非金屬化聯(lián)接,傳熱不良,一般在使用半年至一年后,導熱...
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