技術(shù)編號:4790595
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片冷卻降溫,特別涉及一種高效微通道蒸發(fā)冷頭。背景技術(shù)隨著科技的發(fā)展,芯片的集成度越來越高,運算速度越來也快,功耗和發(fā)熱量越來越大,而芯片面積卻希望越來越小。小面積上的高發(fā)熱量無法及時排除時,將導(dǎo)致芯片溫度的升高,而芯片在高溫下的工作效率、使用壽命和穩(wěn)定性都將會大大折扣。因而芯片的散熱問題將成為芯片發(fā)展道路上的瓶頸。傳統(tǒng)的芯片散熱方法主要有風(fēng)冷式、熱管式、水冷式及液氮式。風(fēng)冷式是通過風(fēng)扇促進局部空氣的循環(huán)流動,從而帶走熱量,達到降溫的目的,風(fēng)冷散...
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