技術(shù)編號:4832474
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,且特別是涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨(chemical mechanical polishing, CMP)。 背景技術(shù)半導(dǎo)體制程中產(chǎn)生的廢水包括蝕刻廢水、反滲透廢水及化學(xué)機(jī)械研磨 廢水等,其中化學(xué)機(jī)械研磨廢水可以說是最難處理的廢水之一。由于化學(xué) 機(jī)械研磨廢水的組成十分復(fù)雜,且廢水中的納米級顆粒的粒徑很細(xì)微,再 加上顆粒濃度不高,使得化學(xué)機(jī)械研磨廢水不易處理。一般來說,化學(xué)機(jī)械研磨廢水主要可分為金屬類的化學(xué)機(jī)械研磨廢水 以及氧化膜類的化學(xué)機(jī)械研磨廢...
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