技術(shù)編號：4838620
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及工業(yè)廢水處理，特別是涉及一種處理半導(dǎo)體制造過程中產(chǎn)生 的化學(xué)機械研磨廢水的裝置及方法。背景技術(shù)如今，化學(xué)機械研磨(CMP)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體業(yè)的晶圓制造程序中，用以對晶 圓的表面進行全面而有效的平坦化。雖然CMP制程是現(xiàn)代化半導(dǎo)體業(yè)晶圓制造的重要技 術(shù)，但是由于過程中需要使用研磨液(Slurry)，因而CMP —直以來都是一個高污染的制程。 一般而言，研磨液中主要包含有5 10%的30 100納米的微細研磨粉以及其他化學(xué)物 質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)包含(...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。