技術(shù)編號：4949336
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種高穩(wěn)定性的具有介孔結(jié)構(gòu)的AgCu/SiO2催化劑及其制備方法和應(yīng)用。該催化劑中Ag與Cu的摩爾比為10.01～15，Ag在催化劑中的重量含量為0.5～20wt％，Cu在催化劑中的重量含量為0.5～20wt％，催化劑的孔徑為2.0～3.0nm，比表面積為800～1200m2/g。該催化劑采用直鏈烷基胺為模板劑在避光條件下以一步法制備，按一定比例、順序和間隔時間向直鏈烷基胺中加入硅源、去離子水、硝酸銀和硝酸銅，所得固體經(jīng)焙燒后制備出具有介孔結(jié)構(gòu)...
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