技術編號：4975636
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及多孔材料外負載Ti02-X/C^.復合體及其制備工藝，屬于功能 材料領域。 背景技術Ti02因其生物惰性和化學惰性、不會發(fā)生光腐蝕和化學腐蝕，價格低廉等 優(yōu)點，而被證明是應用最為廣泛的一種光催化劑。由于Ti02的電子分布特征 在于其導帶和價帶之間有帶隙的存在。當受到光照時，只要光子的能量等于 或超過半導體的帶隙能(hv》Eg)，就能使電子從價帶躍遷到導帶，從而產 生導帶電子和價帶空穴。在空間電荷層的電場作用下，導帶的自由電子迅速 遷移到半導體微粒...
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