技術(shù)編號：5029883
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù) 本發(fā)明的目的是提供一種可快速再生(regeneration)的低溫泵，這種低溫泵用于諸如半導(dǎo)體晶片制造過程中的濺鍍。濺鍍通常大約在一分鐘內(nèi)發(fā)生在流量為100～200scc/m的氬氣流中，接著氣流停止，同時(shí)壓力降到低于2×10-7乇的基本壓力。約一分鐘內(nèi)載入一個(gè)新的晶片并重復(fù)上述過程。低溫泵前面的節(jié)流板在濺鍍過程中保持腔體中的壓力大約在1×10-2乇，而在低溫泵進(jìn)口的壓力在1～2×10-3乇的范圍。由于低溫泵通過冷凍于第二級(冷)低溫板(cryop...
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