技術(shù)編號(hào):5064158
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)設(shè)備,尤其涉及一種高效的IC托盤平整度檢測(cè)設(shè)備。背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片托盤是通過注塑成型制造出的,給高耐熱塑料賦予剛性和導(dǎo)電性能的化合物產(chǎn)品。同時(shí),半導(dǎo)體芯片托盤還是用于在設(shè)有芯片的狀態(tài)下,在特定溫度和時(shí)間內(nèi),暴露于高溫工序(以下簡(jiǎn)稱烘烤)的產(chǎn)品。烘烤是對(duì)制造出的半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行熱化過程的階段。在烘烤階段,將個(gè)別芯片疊層裝入托盤,并在熱風(fēng)烤箱內(nèi)設(shè)定的溫度為(120 ISO0C )和時(shí)間為(4 48個(gè)小時(shí))及重復(fù)次數(shù)為(I 4次)的條件下予以...
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