技術(shù)編號(hào):5084611
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種對(duì)晶片進(jìn)行檢測、分選的設(shè)備,特別是對(duì)晶片的角度進(jìn)行檢 測的全自動(dòng)方形晶片角度分選儀。背景技術(shù)目前,使用的一種全自動(dòng)方形晶片角度分選儀(申請(qǐng)?zhí)枮?2^4366. 3),主要是 由中央處理器、壓片器、吸片器、晶片槽及其支架構(gòu)成,該結(jié)構(gòu)由于只有一個(gè)機(jī)械手,晶片測 完角度后,機(jī)械手吸氣送到應(yīng)分的角度檔,再轉(zhuǎn)回原位后才能壓片、測角度,而且X光機(jī)用 大電容濾波,測角速度只有600多片/小時(shí),同時(shí)不同批次的晶片,因厚度及長寬尺寸不同, 需調(diào)整壓片狹縫的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。