技術編號：5089267
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種可自動化執(zhí)行晶片測試及分類作業(yè)，而有效提升作業(yè)便利 性及測試產(chǎn)能的晶片自動測試分類機。背景技術一般晶片在完成切割作業(yè)后，業(yè)者為確保晶片良率及避免后段封裝制程的 成本浪費，因此在執(zhí)行封裝制程的前，均會進行晶片的測試作業(yè)，以測試晶片 的電性是否受損；請參閱圖l，所述的晶片測試裝置IO是在機架上架設一探針 11,所述的探針11具有復數(shù)探針111，并令復數(shù)個探針lll對位于機架的通孔 處，而探針11并連接位于后方的測試器12，所述的測試器12是用以判...
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