技術(shù)編號：5264483
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體封裝，并更特別涉及用于微機電系統(tǒng)(MEMS)器件的封裝體及其制造方法。背景技術(shù)常規(guī)地，半導(dǎo)體器件被封閉在提供對惡劣環(huán)境的保護并使集成電路的元件之間能夠電氣連接的塑料或陶瓷封裝體中。某些半導(dǎo)體器件存在獨特封裝需要，例如需要聲音或空氣進入用于封閉的半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體封裝以便正確工作的氣腔封裝。使用氣腔封裝的半導(dǎo)體器件的ー個實例是微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)。其他MEMS器件也可以使用相似的氣腔封裝。 近來，因為蜂窩電話的增加需求和MEMS...
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