技術(shù)編號：5265048
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種構(gòu)建到半導(dǎo)體集成電路中的電器件及其制造方法。 背景技術(shù)由于微機電系統(tǒng)(MEMS)是具有可動部的功能元件，所以MEMS需要腔體來作為可動部的操作空間，并且該腔體被氣密密封，以便防止外部空氣侵入以及保護功能元件。通過在基底上蝕刻犧牲膜形成腔體，在腔體中氣密密封功能元件，這已經(jīng)是公知常識了。就在JP 2006-7459中公開的功能元件而言，硅基底上的功能元件被犧牲膜覆蓋， 并且形成在犧牲膜上具有開口的抗蝕劑膜。通過該開口蝕刻犧牲膜，通過犧牲膜形成該...
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