技術(shù)編號(hào):5265078
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制備納米多孔化合物的方法,更特別地說,是指一種基于Mg-CU 一步去合金化制備多孔Mg2Cu化合物的方法。背景技術(shù)金屬納米多孔材料是兼具功能和結(jié)構(gòu)雙重屬性的一類特殊工程材料。它保留了金屬的可焊性、導(dǎo)電性、延展性以及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、耐高溫等特性,而且具備穩(wěn)定的孔隙結(jié)構(gòu)和由此帶來的流體滲透率高、比表面積大等獨(dú)特性能。金屬納米多孔材料由于其表面和結(jié)構(gòu)特性,可廣泛用于離子交換、分離、催化、傳感器、生物分子的隔離和凈化等領(lǐng)域。近來,去合金化法被用來制備多孔...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。