技術(shù)編號(hào)：5265090
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路的制造方法，且特別是涉及一種具有微機(jī)電結(jié)構(gòu)的集成 電路及其制造方法。背景技術(shù)微機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectromechanical System, MEMS)技術(shù)的發(fā)展開辟了一個(gè) 全新的和產(chǎn)業(yè)，其已被廣泛地應(yīng)用于各種具有電子與機(jī)械雙重特性的微電子裝置 中，例如壓力感應(yīng)器、加速度傳感器與微型麥克風(fēng)等。為降低微機(jī)電系統(tǒng)的制作成本，目前大多采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (Complementary Metal Oxide Semiconduc...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。