技術(shù)編號：5265415
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及GaAs C⑶圖形傳感器圓片級芯片尺寸封裝工藝及結(jié)構(gòu)，更確切地說涉及一種采用梯形槽結(jié)構(gòu)和垂直通孔互連技術(shù)實現(xiàn)的GaAs CXD圖像傳感器圓片級芯片尺寸封裝工藝，GaAs CCD圖像傳感器是MEMS (MicroElectroMechanical System，微電子機(jī)械系統(tǒng))傳感器件，因此屬于MEMS器件封裝領(lǐng)域。背景技術(shù)MEMS是指采用微細(xì)加工技術(shù)制作的，集微型傳感器、微型構(gòu)件、微型執(zhí)行器、信號處理、控制電路等于一體的系統(tǒng)。MEMS器件在許多領(lǐng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。