技術(shù)編號：5266505
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)和微納加工，特別涉及一種用于微結(jié)構(gòu)制作和封裝的硅與非硅基MEMS器件、IC器件、光電器件圓片集成的自對準(zhǔn)圓片鍵合結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)圓片鍵合是指通過高溫高壓環(huán)境在兩種不同的圓片間形成一緊密連接的鍵合層，從而實(shí)現(xiàn)兩種不同圓片的集成，如圖I所示。由于圓片鍵合可以實(shí)現(xiàn)硅基圓片與非硅基圓片的集成，圓片鍵合技術(shù)現(xiàn)已發(fā)展為微納加工的一項(xiàng)核心工藝技術(shù)。圓片鍵合既可用于微機(jī)電器件的封裝，也可用于微納器件的制作。微機(jī)電器件經(jīng)過幾十年的發(fā)展，其芯片技...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。