技術(shù)編號：5266550
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于制造襯底中的電覆鍍通孔的方法以及一種具有電覆鍍通孔的襯底。背景技術(shù)襯底中或襯底的部分區(qū)域(例如晶片)中的電覆鍍通孔具有不同的實(shí)施方式。在此，目標(biāo)始終是在低接觸電阻(Durchgangswiderstand)的情況下實(shí)現(xiàn)盡可能小的覆鍍通孔(Durchkontaktierung)。為了實(shí)現(xiàn)這些,通常在相關(guān)的襯底中產(chǎn)生具有幾乎垂直的壁的窄的通孔，將所述壁電隔離以及隨后以金屬或金屬合金完全地或部分地填充通孔，以便實(shí)現(xiàn)所期望的低接觸電阻。根據(jù)應(yīng)用，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。