技術(shù)編號：5266908
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在基板上載置有將傳感器或致動器(機(jī)械的驅(qū)動機(jī)構(gòu))和對此進(jìn)行驅(qū)動的 集成電路混合在一起的微型機(jī)電系統(tǒng)(下面簡稱為"MEMS")的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)利用半導(dǎo)體制造技術(shù)制作的半導(dǎo)體裝置，容易實(shí)現(xiàn)多功能和高性能。目前應(yīng)用種種 MEMS技術(shù)的傳感器或致動器已有產(chǎn)品并提供功能化的系統(tǒng)。這里，需要使進(jìn)行機(jī)械動作的 MEMS和對此進(jìn)行控制的集成電路連接并實(shí)現(xiàn)模塊化。到目前為止，所采取的是MEMS和控 制IC分別單獨(dú)封裝、最后才進(jìn)行電氣連接這種方式。但近年來系統(tǒng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。