技術編號：5266982
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及包括MEMS器件和帶孔(drilled)襯底的電子器件，該 帶孔襯底特別為LGA或BGA類型。本發(fā)明特別地但不排他地涉及包括裝配在LGA襯底上的MEMS差動 傳感器的電子器件，其中該MEMS差動傳感器需要與電子器件外部的環(huán) 境通信的雙物理接口 ，并且僅以例解的方式參照本申請領域進行以下描 述。背景技術眾所周知，MEMS器件(微機電系統(tǒng))是一種通過使用微制造的光刻 技術在硅芯片或管芯上集成機械和電學功能的微器件。特別地，參照圖1，描述了一種MEMS...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。