技術(shù)編號：5267010
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種穿過晶圓的導(dǎo)電連接，該晶圓用于如硅晶圓或玻璃晶圓等電子器件。背景技術(shù)在微電子集成電路中，器件密度(device density)正高速增長。在1965年，摩爾 定律預(yù)測每個晶片(chip)的晶體管的數(shù)量每兩年翻一倍，微電子的發(fā)展的確大致與該預(yù) 測匹配。然而，進(jìn)一步實現(xiàn)集成電路的微型化的成本很高，不斷復(fù)雜的電路需要更多數(shù)量的 1/0引線(lead)，這使器件的接觸和封裝變復(fù)雜。因此，需要用于獲得更高器件密度的其它 手段。新興的可選方案是通過在器...
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