技術(shù)編號：5267930
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微硅器件加工的制備工藝領(lǐng)域，具體涉及一種基于鋁犧牲層工藝的懸 浮微敏感結(jié)構(gòu)制備方法。背景技術(shù)微硅機電加工工藝是近年來隨著集成電路工藝發(fā)展起來的微機電系統(tǒng)MEMS主流 技術(shù)。微硅器件是采用微機電系統(tǒng)的微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的，它具有體積小、 重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和可實現(xiàn)智能化的特點。同 時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機械傳感器所不能實現(xiàn)的功能，這樣 微機電系統(tǒng)的微電子和微機械加工技術(shù)越來...
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