技術(shù)編號:5268301
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有基底晶片的微機(jī)械裝置,該微機(jī)械裝置至少具有一個(gè)第一空腔(Kaveme)和一個(gè)第二空腔,其中這些空腔密封地彼此分離, 其中所述第一空腔具有不同于所述第二空腔的另一大氣內(nèi)壓力。背景技術(shù)為了對用于微機(jī)械裝置的空腔進(jìn)行封閉,在現(xiàn)有技術(shù)中公知的是將兩 個(gè)基底晶片進(jìn)行鍵合。通常在晶片鍵合時(shí),所述兩個(gè)基底晶片中的一個(gè)包 括微機(jī)械機(jī)構(gòu),例如傳感器結(jié)構(gòu)。另一基底晶片,即罩形晶片,具有空槽。 對所述罩形晶片的空槽以及所述傳感器晶片的傳感器結(jié)構(gòu)進(jìn)行布置,以使 ...
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